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Das Retina Implant besteht aus einem 3x3 mm² CMOS-Bildempfängerchip mit 1500 Pixel, die auf einer Fläche von 70x70 µm² jeweils eine Photodiode, einen Differenzverstärker mit logarithmischer Kennlinie und fraktale Titan-Nitrid-Elektroden enthalten. Der Chip wird gepulst betrieben, sodass die notwendigen Ladungen im Bereich von 10-20 nC/Puls/Pixel an die Retina abgeben werden können. Der Leistungsverbrauch liegt bei wenigen mW, was zu einer Temp.-Erhöhung der Retina <1 K führt. Neben dem Chip sind zusätzlich 4x4 Direktstimulationselektroden im Abstand von je 280 µm angebracht. Sie haben die gleichen Eigenschaften wie die Chip-Elektroden, können aber von aussen mit frei wählbaren Spannungen angesteuert und ihre Impedanz kann gemessen werden. Der Chip mit einer Dicke von nur 70 µm ist mit einer keramikartigen SiN-Schicht beschichtet, und wurde zusätzlich einer biokompatiblen und biostabilen Kunststoffbeschichtung versehen. Der Chip ist auf einem Polyimid-Band aufgebracht, durch das die Stromversorgung erfolgt. Chip und Band werden subretinal nur durch den Augeninnendruck stabilisiert. Zur Zugentlastung wird das PI-Band aussen am Auge mit 2 Patches fixiert, läuft durch den intraorbitalen Raum zum Schläfenknochen und wird dort angenäht. Ein gekämmtes, dehnbares Bündel aus Golddrähten, die in Silikon vergossen sind, läuft unter der Kopfhaut hinter das Ohr, wo der Hautdurchtritt erfolgt. Dort wird ein batteriebetriebener Empfänger angeschlossen, der den Chip mit Betriebsstrom und Steuersignalen versorgt, und die DS-Elektroden ansteuert. Der Empfänger wird von einem HF-Sender angesteuert, der per Laptop gesteuert wird.